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淺談芯片的基本構成與制作封裝流程
芯片行內稱為集成電路，也可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片其實就是一塊高度集成的電路板，行內稱為集成電路，也可以叫IC。
2021-11-01 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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淺談國產晶振品牌建設狀況與國內晶振生產企業(yè)
在外國制裁的大環(huán)境下，許多國內知名企業(yè)和不知名企業(yè)如果能用國產的都紛紛轉向使用國產替代產品，晶振行業(yè)也是如此，從而加速了國產晶振的發(fā)展，涌現(xiàn)出許多優(yōu)質的晶振品牌廠家
2021-08-19 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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鍵盤鼠標晶振的頻率、種類與封裝尺寸解析
本文將詳細介紹鍵盤鼠標中常用的晶振頻率、種類及封裝尺寸。通過解析各類晶振的特點，幫助讀者更好地了解鍵盤鼠標晶振的應用和選擇。
2021-06-11 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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電腦顯卡晶振的頻率、種類與封裝尺寸解析
本文將詳細介紹電腦顯卡中常用的晶振頻率、種類及封裝尺寸。通過解析各類晶振的特點，幫助讀者更好地了解電腦顯卡晶振的應用和選擇。
2021-06-10 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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![晶振選型策略：如何選取最佳晶振實現(xiàn)高性能設計]()
晶振選型策略：如何選取最佳晶振實現(xiàn)高性能設計
本文詳細介紹了晶振選型策略，包括振蕩器類型的選擇、晶振參數(shù)的分析、性能需求的考慮等，協(xié)助大家合理的選取最佳晶振以實現(xiàn)高性能設計。
2021-06-09 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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![晶振性能優(yōu)化與改進：提高設備穩(wěn)定性和可靠性的關鍵步驟]()
晶振性能優(yōu)化與改進：提高設備穩(wěn)定性和可靠性的關鍵步驟
本文介紹了如何通過優(yōu)化和改進晶振性能來提高設備穩(wěn)定性和可靠性，包括選型、設計以及環(huán)境因素的考慮。
2021-06-08 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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晶振失效與故障實際案例分析：解決問題的關鍵步驟
本文通過實際案例分析晶振失效與故障的原因，介紹了診斷方法和解決問題的關鍵步驟，旨在幫助讀者深入理解晶振失效與故障的常見原因及解決方法。
2021-06-07 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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2021-06-04 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
